BDN10-3CB/A01

Маркировка

BDN10-3CB/A01

Описание

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Производитель

CTS Thermal Management Products

Характеристики BDN10-3CB/A01

  • Серия
    BDN
  • Производитель
    CTS Thermal Management Products
  • Package Cooled
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Attachment Method
    Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • Outline
    25.65mm x 25.65mm
  • Высота
    0.35" (9mm)
  • Материал
    Aluminum
  • Power Dissipation @ Temperature Rise
    -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow
    8.0°C/W @ 400 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural
    26.4°C/W
  • Type
  • Shape
  • Length
  • Width
  • Diameter
  • Height Off Base (Height of Fin)
  • Material Finish
Полная характеристикаСкрыть

Новости электроники

Еще новости



Электронные компоненты и радиодетали - Подробный каталог компонентов с фото, наличием и ценой. Удобный поиск. Экспресс доставка.
Подробный каталог компонентов с фото, наличием и ценой. Удобный поиск. Экспресс доставка.
Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.